ایل ای ڈی ڈسپلےصنعت کی ترقی اب تک، COB ڈسپلے سمیت، پیداوار پیکیجنگ ٹیکنالوجی کی ایک قسم ابھر کر سامنے آیا ہے.پچھلے لیمپ کے عمل سے، ٹیبل پیسٹ (SMD) کے عمل تک، COB پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے ظہور تک، اور آخر میں GOB پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے ظہور تک۔
SMD: سطح پر نصب آلات۔سطح پر نصب آلات۔ایس ایم ڈی (ٹیبل اسٹیکر ٹکنالوجی) کے ساتھ پیک کردہ لیڈ پروڈکٹس لیمپ کپ، سپورٹ، کرسٹل سیل، لیڈز، ایپوکسی ریزنز اور دیگر مواد ہیں جو لیمپ بیڈز کی مختلف خصوصیات میں شامل ہیں۔لیمپ بیڈ کو سرکٹ بورڈ پر ہائی اسپیڈ ایس ایم ٹی مشین کے ساتھ ہائی ٹمپریچر ری فلو ویلڈنگ کے ذریعے ویلڈیڈ کیا جاتا ہے، اور مختلف سپیسنگ کے ساتھ ڈسپلے یونٹ بنایا جاتا ہے۔تاہم، سنگین نقائص کی موجودگی کی وجہ سے، یہ موجودہ مارکیٹ کی طلب کو پورا کرنے سے قاصر ہے۔COB پیکیج، جسے چپس آن بورڈ کہا جاتا ہے، قیادت کی گرمی کی کھپت کے مسئلے کو حل کرنے کے لیے ایک ٹیکنالوجی ہے۔ان لائن اور ایس ایم ڈی کے مقابلے میں، اس کی خصوصیات جگہ کی بچت، آسان پیکیجنگ اور موثر تھرمل مینجمنٹ ہے۔GOB، بورڈ پر گلو کا مخفف، ایک encapsulation ٹیکنالوجی ہے جو قیادت کی روشنی کے تحفظ کے مسئلے کو حل کرنے کے لیے بنائی گئی ہے۔یہ سبسٹریٹ اور اس کی قیادت والی پیکیجنگ یونٹ کو سمیٹنے کے لیے ایک جدید ترین نیا شفاف مواد اپناتا ہے تاکہ موثر تحفظ بنایا جا سکے۔مواد نہ صرف انتہائی شفاف ہے بلکہ اس میں سپر تھرمل چالکتا بھی ہے۔GOB چھوٹا فاصلہ کسی بھی سخت ماحول سے مطابقت رکھتا ہے، حقیقی نمی پروف، واٹر پروف، ڈسٹ پروف، اینٹی امپیکٹ، اینٹی یووی اور دیگر خصوصیات کو حاصل کرنے کے لیے؛GOB ڈسپلے مصنوعات عام طور پر اسمبلی کے بعد اور گلو لگانے سے پہلے 72 گھنٹے کے لیے بوڑھے ہوتے ہیں اور لیمپ کا تجربہ کیا جاتا ہے۔gluing کے بعد، پروڈکٹ کے معیار کو دوبارہ تصدیق کرنے کے لیے مزید 24 گھنٹوں کے لیے بوڑھا ہونا۔
عام طور پر، COB یا GOB پیکیجنگ کا مقصد شفاف پیکیجنگ مواد کو COB یا GOB ماڈیولز پر مولڈنگ یا گلونگ کے ذریعے انکیپسولیشن کرنا، پورے ماڈیول کی انکیپسولیشن کو مکمل کرنا، پوائنٹ لائٹ سورس کی انکیپسولیشن پروٹیکشن بنانا، اور ایک شفاف آپٹیکل پاتھ بنانا ہے۔پورے ماڈیول کی سطح ایک آئینہ شفاف جسم ہے، ماڈیول کی سطح پر ارتکاز یا عدم استحکام کے علاج کے بغیر۔پیکیج باڈی کے اندر پوائنٹ لائٹ سورس شفاف ہے، لہذا پوائنٹ لائٹ سورس کے درمیان کراسسٹالک لائٹ ہوگی۔دریں اثنا، چونکہ شفاف پیکیج باڈی اور سطحی ہوا کے درمیان آپٹیکل میڈیم مختلف ہے، اس لیے شفاف پیکیج باڈی کا ریفریکٹیو انڈیکس ہوا سے زیادہ ہے۔اس طرح، پیکیج باڈی اور ہوا کے درمیان انٹرفیس پر روشنی کا مکمل انعکاس ہوگا، اور کچھ روشنی پیکیج باڈی کے اندر واپس آجائے گی اور ضائع ہوجائے گی۔اس طرح، اوپر کی روشنی اور آپٹیکل مسائل پر مبنی کراس ٹاک پیکیج پر واپس آنے سے روشنی کا بہت زیادہ ضیاع ہوگا، اور لیڈ COB/GOB ڈسپلے ماڈیول کے تضاد میں نمایاں کمی ہوگی۔اس کے علاوہ، مولڈنگ پیکیجنگ موڈ میں مختلف ماڈیولز کے درمیان مولڈنگ کے عمل میں خرابیوں کی وجہ سے ماڈیولز کے درمیان نظری راستے کا فرق ہوگا، جس کے نتیجے میں مختلف COB/GOB ماڈیولز کے درمیان بصری رنگ کا فرق ہوگا۔نتیجے کے طور پر، COB/GOB کی طرف سے جمع کردہ LED ڈسپلے میں جب سکرین سیاہ ہوتی ہے اور سکرین کے ظاہر ہونے پر اس کے برعکس کی کمی ہوتی ہے، جو پوری سکرین کے ڈسپلے اثر کو متاثر کرے گا۔خاص طور پر چھوٹے پچ ایچ ڈی ڈسپلے کے لیے، یہ خراب بصری کارکردگی خاص طور پر سنگین رہی ہے۔
پوسٹ ٹائم: دسمبر-21-2022
