حالیہ برسوں میں ، عالمی معاشی نمو کی شرح کم ہوگئی ہے ، اور مختلف صنعتوں میں مارکیٹ کا ماحول بہت اچھا نہیں ہے۔ تو کوب پیکیجنگ کے مستقبل کے امکانات کیا ہیں؟
پہلے ، آئیے مختصر طور پر کوب پیکیجنگ کے بارے میں بات کریں۔ کوب پیکیجنگ ٹکنالوجی میں پی سی بی بورڈ پر براہ راست روشنی سے خارج ہونے والے چپس کو سولڈر کرنا شامل ہوتا ہے ، پھر مجموعی طور پر ان کو ٹکڑے ٹکڑے کرنایونٹ ماڈیول، اور آخر کار ان کو ایک ساتھ مل کر ایک مکمل ایل ای ڈی اسکرین تشکیل دینے کے ل .۔ COB اسکرین ایک سطح کی روشنی کا ذریعہ ہے ، لہذا COB اسکرین کی بصری شکل بہتر ہے ، بغیر دانے کے ، اور طویل مدتی قریبی دیکھنے کے لئے زیادہ موزوں ہے۔ جب سامنے سے دیکھا جاتا ہے تو ، COB اسکرین کا دیکھنے کا اثر LCD اسکرین کے قریب ہوتا ہے ، جس میں روشن اور متحرک رنگ اور تفصیلات میں بہتر کارکردگی ہوتی ہے۔
COB نہ صرف ایس ایم ڈی کی روایتی جسمانی حد کے مسئلے کو حل کرتا ہے (جو نقطہ فاصلے کو 0.9 سے نیچے تک کم کرسکتا ہے ، نئے ڈسپلے منی/مائیکرو ایل ای ڈی کی ضروریات کو پورا کرسکتا ہے) ، بلکہ مصنوعات کے استحکام اور وشوسنییتا کو بھی بڑھاتا ہے ، خاص طور پر مائیکرو ایل ای ڈی ایپلی کیشنز کے شعبے میں ، جس پر حاوی ہوگا اور اس کا ایک بہت وسیع امکان ہوگا۔
اس وقت ، منیایل ای ڈی ڈسپلےCOB پیکیجنگ ٹکنالوجی کا استعمال کرنے والی مصنوعات آہستہ آہستہ مقبولیت حاصل کررہی ہیں۔ حالیہ برسوں میں ، انڈور چھوٹے اور مائیکرو اسپیسنگ انجینئرنگ کو بڑے پیمانے پر استعمال کیا گیا ہے ، اور معیاری ڈسپلے ڈیوائسز جیسے ایل ای ڈی آل ان ون مشینیں اور میڈیم اور بڑے سائز والے ایل ای ڈی ٹی وی مضبوط نمو کو ظاہر کررہے ہیں۔ کوب پیکیجنگ ٹکنالوجی ، مائیکرو ایل ای ڈی کی ایک اور نئی ڈسپلے ٹکنالوجی پروڈکٹ بھی بڑے پیمانے پر پیداوار کے مرحلے میں داخل ہونے والی ہے۔ عالمی معیشت کی بازیافت کے بعد ، COB سے متعلق ٹکنالوجی پروڈکٹ مارکیٹ ترقی کے زیادہ سے زیادہ مواقع کا آغاز کرسکتی ہے۔
COB پیکیجنگ پروڈکشن ٹکنالوجی کی اعلی حد اور اس حقیقت کی وجہ سے کہ ابھی تک اسے ملک بھر میں وسیع پیمانے پر لاگو نہیں کیا گیا ہے ، مستقبل کے مارکیٹ کے امکانات ابھی بھی امید افزا ہیں۔ تاہم ، اگر مینوفیکچررز اس موقع سے فائدہ اٹھانا چاہتے ہیں تو ، پھر بھی انہیں اپنی تکنیکی سطح کو مستقل طور پر بہتر بنانے کی ضرورت ہے۔
پوسٹ ٹائم: فروری 19-2024
