حالیہ برسوں میں، عالمی اقتصادی ترقی کی شرح میں کمی آئی ہے، اور مختلف صنعتوں میں مارکیٹ کا ماحول بہت اچھا نہیں ہے۔تو COB پیکیجنگ کے مستقبل کے امکانات کیا ہیں؟
سب سے پہلے، آئیے مختصر طور پر COB پیکیجنگ کے بارے میں بات کرتے ہیں۔COB پیکیجنگ ٹکنالوجی میں پی سی بی بورڈ پر روشنی خارج کرنے والی چپس کو براہ راست سولڈرنگ کرنا شامل ہے، پھر ان کو مکمل طور پر ٹکڑے ٹکڑے کر کےیونٹ ماڈیول، اور آخر میں ایک مکمل ایل ای ڈی اسکرین بنانے کے لیے انہیں ایک ساتھ جوڑ کر۔COB اسکرین سطحی روشنی کا ذریعہ ہے، لہذا COB اسکرین کی بصری ظاہری شکل بہتر ہے، بغیر دانے کے، اور طویل مدتی قریب سے دیکھنے کے لیے زیادہ موزوں ہے۔جب سامنے سے دیکھا جائے تو، COB اسکرین کا دیکھنے کا اثر LCD اسکرین کے قریب ہوتا ہے، روشن اور متحرک رنگوں اور تفصیلات میں بہتر کارکردگی کے ساتھ۔
COB نہ صرف SMD کے روایتی جسمانی حد کے مسئلے کو حل کرتا ہے (جو کہ نئے ڈسپلے Mini/Micro LEDs کی ضروریات کو پورا کرتے ہوئے پوائنٹ اسپیسنگ کو 0.9 سے کم کر سکتا ہے)، بلکہ مصنوعات کے استحکام اور وشوسنییتا کو بھی بڑھاتا ہے، خاص طور پر مائیکرو LED ایپلی کیشنز کے شعبے میں۔ جس کا غلبہ ہوگا اور اس کا بہت وسیع امکان ہے۔
اس وقت، منیایل ای ڈی ڈسپلےCOB پیکیجنگ ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے مصنوعات آہستہ آہستہ مقبولیت حاصل کر رہے ہیں.حالیہ برسوں میں، اندرونی چھوٹی اور مائیکرو اسپیسنگ انجینئرنگ کا بڑے پیمانے پر استعمال کیا گیا ہے، اور معیاری ڈسپلے ڈیوائسز جیسے ایل ای ڈی آل ان ون مشینیں اور درمیانے اور بڑے سائز والے ایل ای ڈی ٹی وی مضبوط ترقی کی رفتار دکھا رہے ہیں۔COB پیکیجنگ ٹیکنالوجی کی ایک اور نئی ڈسپلے ٹیکنالوجی پروڈکٹ، مائیکرو ایل ای ڈی بھی بڑے پیمانے پر پیداوار کے مرحلے میں داخل ہونے والی ہے۔عالمی معیشت کی بحالی کے بعد، COB سے متعلقہ ٹیکنالوجی مصنوعات کی مارکیٹ ترقی کے زیادہ مواقع کا آغاز کر سکتی ہے۔
COB پیکیجنگ پروڈکشن ٹکنالوجی کے لئے اعلی حد کی وجہ سے اور اس حقیقت کی وجہ سے کہ اس کا ابھی تک ملک بھر میں وسیع پیمانے پر اطلاق نہیں ہوا ہے ، مستقبل کی مارکیٹ کے امکانات اب بھی امید افزا ہیں۔تاہم، اگر مینوفیکچررز اس موقع سے فائدہ اٹھانا چاہتے ہیں، تو انہیں اپنی تکنیکی سطح کو مسلسل بہتر بنانے کی ضرورت ہے۔
پوسٹ ٹائم: فروری 19-2024
